実装方式の紹介
■フリップチップ実装(ACP実装)
ICチップのバンプやパッドをアンテナへ直接実装する方式です。
アンテナの上にACPと呼ばれる異方導電性接着剤を塗布した後、上からICチップを載せ、熱圧着により硬化させます。
接着剤の硬化速度が早く、工程も少ないためラベルタグ等の量産で最も使用される方式です。
図1：ACP実装イメージ図
■ワイヤーボンディング実装
ICチップのバンプやパッドを金やアルミのワイヤーでアンテナと接合する実装方式です。リジット基板へのICチップ実装では主にこちらの方式を採用しており、金属同士の接合であるためACP実装と比較して耐久性が高いのが特徴です。
図2：ワイヤーボンディング実装イメージ図
■ハンダ実装
複数部品を基板へ配置しハンダにより接合する実装方式です。ICチップに限らず他の機能を持たせるために複数の部品を1つの基板に実装する場合はハンダ実装を採用しております。また、ワイヤーボンディングとの併用も可能で御座います。
図3：ハンダ実装イメージ図
