弊社では基板の設計から開発、基板製作、部品調達、実装までの流れをワンストップにて対応出来る様になりましたので、案件等がございましたら是非ご相談下さい。試作から量産までの対応は勿論、試作のみでもお受けする柔軟性のある対応を心掛けていきます。
開発の流れ
工程
| アンテナシミュレーション ＆ アートワーク設計 |
アンテナ部分のシュミレーションを行い、L/S等の仕様を決め、その他の回路部分の設計を行います。
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| 部品調達 |
実装に必要な部品を一から調達を行います。
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| 基板制作 |
一般的なFR-4やビルドアップ、ポリイミドを使用したフレキ、ペット、LCP、アルミ基板等多数対応いたします。
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| 基板実装 | 弊社では基板製造ラインにて実装を行い、通常実装で完成品となる製品、RFID用のチップをボンディングしてワイヤーボンディングを行う製品と、多用途な実装を行う事が出来ます。 製品の特徴によっては弊社が誇る豊富な提携先と協力し、実装を行う場合もございます。 |
さまざまな実装例
その他のサービス
部品リワーク＆リユース
近年は半導体の不足や、また世界的にSDGsの観点から、現行品を修理する動きが活発になって来ております。
部品交換などが必要な場合は、お気軽にご相談下さい。
経験をもとにした的確な提案を行いますのでご安心下さい。
