カード製品

アンテナ成形

IC製品の通信性能に多大な影響を与える、アンテナの設計から対応致します。
サイズ形状や基材から設計を行う事で、お客様の運用環境に合わせた、最適な製品を製造する事が可能です。HF帯・UHF帯ともにアンテナ設計が可能です。

ICチップ実装

自社内でICチップの実装を行っています。主な方式は下記2種を採用しています。

【フリップチップボンディング】

ICチップを反転（フリップ）して実装する方式です。アンテナに直接ICチップを載せる為、ワイヤーボンディングなどと比べて[省スペース][高い導電性]を持った製品にすることが可能です。
イーガルドでは主にUHF帯製品やラベルタグ作成の際に採用しています。

【スポットボンディング】

ワイヤを用いて、ICチップとアンテナを接合させる方式です。ワイヤを溶着させることでICチップ接続端子との接着面積を広げ、[高い耐久性][高い導電性]を持った製品を作ることが可能です。
イーガルドでは主にHF帯カード・タグなどを作成する際に採用しています。

ラミネート

熱プレス機などを用いて、「インレイ（ICチップ部分）」と樹脂素材を積層する技術です。
積層数や素材などを工夫する事で、JIS規格以上の厚みを持った製品も作製可能です。

型抜き

様々なサイズの製品へと型抜き致します。
JISカード規格はもちろん、お客様の要望に応じた形状にする事も可能です（金型作成の必要がございます）。

オフセット

版とブランケットと呼ばれる転写ローラーを用いて、同デザインを大量に刷る印刷方式です。
一度に大量に印刷できるため、大ロットでの発行に適しています。特色指定なども承ります。
オフセットでは券面の仕上がりをグロス/マット/強マットの3種からお選びいただけます。

インクジェット

微細なインクを対象物に吹き付け、UV硬化をする印刷方式です。インクを硬化しているため、傷などに強い特性を持ちます。
版が必要ないため、小ロット・可変項目の印刷が可能です。

再転写

印字したフィルムをカードに転写する印刷方式です。可変項目（氏名・写真など）が印刷可能であり、カラーがきれいに発色するのが特徴です。
小ロット発行に対応しているため、社員証発行にお選び頂くことが多い方式です。

ダイレクト

製品に直接インクリボンを熱転写する印刷方式です。可変項目（氏名・番号など）を印刷可能であり、カードのナンバリングなどに利用頂けます。

シルクスクリーン

版を用いて製品に直接インクを載せる印刷方式で、サインパネルを印刷する際などに選択頂く機会が多い印刷方式です。
また金色や銀色などの特色印刷が可能であるのも特徴です。

箔押し

箔を押し付けて、ユニークなデザインを実現できます。